台积电2nm工艺下半年量产,iPhone 18全系列将首发搭载

2025-03-25 0:42:01 股市动态 鱼丕

3月24日,据最新报道,台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼,并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露,客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。

根据台积电规划,2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉,台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达60%;苹果、AMD、Intel等科技巨头均已预订产能。根据规划,台积电2025年底月产能将达5万片,2026年进一步提升至12-13万片。

根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析,2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。他透露,台积电2nm工艺在三个月前的试产良率已达60%-70%,当前水平进一步提升,为苹果的 “跨代升级” 提供了技术保障。

而郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示,苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺(N3P)制造。这意味着相比iPhone 17系列的A19芯片,A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。若A20芯片如期量产,iPhone 18的能效比将实现质的飞跃。业内人士分析,A20性能提升幅度或超历代芯片迭代,同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等设计释放更多空间。

此前,在IEDM 2024大会上台积电首次披露了2nm制程工艺的技术细节,2nm工艺采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术,与上一代3nm工艺相比,晶体管密度提升15%,相同电压下性能提升15%,在同等性能下功耗降低24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex设计技术优化,允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元,同时支持6种电压阈值档位,覆盖200mV范围,为芯片设计提供了更大灵活性。

值得注意的是,台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²,较前代提升显著,且导线电阻降低20%,配合超高性能MiM电容,为高频率运算场景提供了更强支撑。这些技术突破让2nm芯片在AI、高性能计算(HPC)等领域的应用潜力被业界广泛看好。

台积电的2nm量产计划不仅加速了芯片制程的迭代,也加剧了全球半导体行业的竞争。目前,三星、Intel等厂商均在积极推进2nm研发,但台积电凭借GAA技术的成熟度和产能布局,已确立先发优势。

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